半导体气体隔膜阀产品介绍

      随着半导体芯片的需求不断增加，世界半导体电子格局正在进行不断壮大的洗礼，中国半导体行业也在不断飞速增长；

      中国政府要求在2025年前实现70%供应商市场自给率，从而带动了电子特气等上游原材料的发展，给特气阀门产业带来了更多的商机。

半导体用气体阀—EGVN系列栓隔膜式容器阀：

产品概述：栓隔膜式容器阀，与普通隔膜阀相比，成功将阀内死角削减60%，因此提高了清洗性能，增加其耐腐蚀性能，Cv值提高至0.6，能满足要求大流量的客户；采用特殊平面阀座可减少过大扭力导致的阀座变形；使用温度范围：-20～+65℃

A. 最高使用压力可根据客户需求调整

B. 适用气体：腐蚀性、毒性、高纯气体

半导体用气体阀—PAW系列气动式栓隔膜容器阀:

产品概述：阀门的内部构造与EGVN系列统一，与以往机型相比，执行器实现了大幅度的小型、轻量、高推力；执行器为弹簧负载作业，实现了无油化                                                                                                     A.   作为慢速机能，阀门慢慢打开，能抑制压力急速上升；紧急时没有空气供给的情况下阀门也能关闭;（也可手动关闭)

B.   适用气体：从石蜡、醇酸等特殊材料气体，到毒性、腐蚀性、高纯度氦、高纯度氯，以及氨气等液化气体都可以广泛对应