电子特气包装容器制造工艺与气瓶阀门介绍

从气瓶材料角度，所有气瓶应该考虑一下几点:
首先，国内外标准均制造不锈钢气瓶的材料应要求选用奥氏体近年来，随着半导体产业的快速发展，制造半导体产品所需的专用气体日益受到重视。
特种专用气体在产品运输、储存和生产使用整个过程中仍然存在很高的安全隐患和风险(泄露后导致中毒、爆炸等)，因此需要安全性能高、储存和使用性能良好的包装容器。

但是国内电子特气包装容器处于起步阶段，目前在制造、材料选用、内部处理等方面还缺少系统技术规范，本文从制造标准、材料、焊接、容器内部处理等方面对电子特气包装容器制造工艺、标准以及相应的阀门进行了介绍，为同行业人员提供借鉴。

设计制造标准：

目前，国内外不锈钢焊接气瓶制造标准体系主流有三个，第一个是中国标准，按照TSG23-2021《气瓶安全技术规程》和GB/T32566-2016《不锈钢焊接气瓶》执行的；第二个是欧盟标准，按照ABD和ISO 18172-1-2007Z执行的；第三个是美国标准，按照DOT标准，执行的是《Code of Federal Regulations Title 49：Transportation》。

材料选择：

国内外标准均制造不锈钢气瓶的材料应要求选用奥氏体不锈钢或者奥氏体铁素体双相不锈钢，并且具有良好的抗晶间腐蚀和抗应力腐蚀性能；第二，气瓶主体材料与充装应具有相容性，这点可以参考 《气瓶安全技术规程》 。

产品焊接：

对于电子特气包装容器焊接，考虑的因素会更多一点，从宏观角度，焊缝的内外成型是一个最主要的考量点。这里的焊缝成型指的是内外焊缝的一致性。特别对于封闭气瓶来说，焊缝的内部成型的一致性至关重要， 因为如果焊缝内部一次成型不良，气瓶的后续处理(研磨、电抛等)是无法弥补和进行的。因此对于小容积不锈钢焊接气瓶(无法内部焊接重熔)，瓶体上的纵环缝内部都必须做到一次成型。

                                               如图所示

评价焊缝成型的手段主要是射线探伤，底片上呈现的应该是笔直、黑度均匀，近似与“一条直线”。

气瓶内部处理：

电子特气包装容器常用的内部处理方式有研磨、电抛、去离子水清洗、内部干燥、气体置换等。对于电子特气容器，经过研磨、电抛工序后，容器内壁粗糙度一般要求Ra在0.1μm~0.75μm；经过去离子水清洗、内部干燥、气体置换工序，容器内部氧分含量-般要求<

0.5ppm,水分含量一般 要求<0.2ppmv,部分还需进行颗粒度检测。根据介质，客户不同，内部处理的要求也会有所区别，但是特气包装容器内部处理的核心都是为了达到在毒性、氧化性、腐蚀电子特气环境中，包装容器对电子特气长时间无污染的目的。

气瓶阀门：

包装容器阀门在储存电子特气中起着非常重要的作用。首先，在充装电子特气时，需要一个适当的阀门来控制气体的流动，以确保安全和高效地将电子特气充入储存容器中。其次，在电子特气储存过程中，阀门需要确保储存容器中的气体不受到外部环境的污染，如湿度和氧气含量的变化。适当的阀门保障了储存容器的密封，并且防止了任何不必要的气体进出。此外，阀门还有助于控制储存容器中的气体压力，从而确保稳定的供应条件。总的来说，阀门是电子特气储存和使用过程中不可或缺的组成部分。选择合适的阀门，可以确保储存容器中的气体得到安全、稳定和高效的控制。

以下是几款高品质的隔膜阀：

系列名称：SUS-55L

构      造：隔膜阀 

主要用途：腐蚀性、毒性、高纯度气体、可燃性气体

产品概述：不锈钢隔膜阀，具有耐用性的优势，相比较栓隔膜阀，价格有优势；气密性与栓隔膜阀相同；有金属触控式（连接气体部分不用树脂零件）类型的产品，氟混合气体也能对应；灌装口可对应JIS、CGA等各种规格。

系列名称：EGVN

构      造：栓隔膜阀 

主要用途：腐蚀性、毒性、高纯度气体

产品概述：栓隔膜式容器阀，与普通隔膜阀相比，成功将阀内死角削减60%，因此提高了清洗性能，增加其耐腐蚀性能，Cv值提高至0.6，能满足要求大流量的客户；采用特殊平面阀座可减少过大扭力导致的阀座变形；使用温度范围：-20～+65℃。最高使用压力可根据客户调整。

系列名称：EGPA

构      造：气动式栓隔膜阀 

主要用途：腐蚀性、毒性、高纯度气体、特殊材料气体、液化气体

产品概述：阀门的内部构造与EGVN系列统一，与以往机型相比，执行器实现了大幅度的小型、轻量、高推力；执行器为弹簧负载作业，实现了无油化。作为慢速机能，阀门慢慢打开，能抑制压力急速上升；紧急时没有空气供给的情况下阀门也能关闭（也可手动关闭）。

中国在芯片以及特种气体、电子气体行业起步较晚，但是近年来随着国家对这块的重视程度以及市场需求的不断提升，其发展规模逐年增长，笔者相信在不久的将来针对电子特气用包装容器国家也相应出台相关专用法规标准，以规范行业发展，切实满足实际产品需求。

电子特气阀门也将逐步成为该行业中不可或缺的组成部分，其发展前景十分广阔。首先，随着电子特气在医疗、制造、光电和其他领域的广泛应用，对阀门产品质量和安全性的要求越来越高。其次，随着电子特气行业的市场需求不断增长，国内外生产企业相继涌现，阀门市场竞争日趋激烈。在这种情况下，电子特气阀门厂家将不断推出新产品、新技术和新工艺，以不断提高产品的性能，并满足市场的不断变化需求。此外，随着电子特气行业的发展，阀门产品将愈发多样化，未来的电子特气阀门产品将逐渐向高温、低温、高压、低压等极端条件下的使用场景和高纯度应用场景发展。